报 告 人：华中科技大学 祝雪丰 教授

报告题目：3D打印广角热辐射伪装超材料头盔

报告时间：2021年3月25日（周四）下午3:00 - 5:00

报告地点：3354cc金沙集团308会议室

报告内容：热伪装利用热辐射操控来隐藏环境中的物体，使其不被热成像仪探测到。近十年来，热超材料领域和三维打印技术得到了迅猛发展，使得非侵入式热流调控成为可能。然而，当热超材料应用于辐射伪装时，其热导率依赖于背景性质。此外，以往热伪装方案大多为二维情况，限制了其在复杂环境下的应用场景。这里，我将介绍一种具有各向异性热导率的三维打印超材料头盔，用于实现广角辐射热伪装。该头盔材料不依赖于背景媒质，能够像变色龙一样对未知背景热场进行自适应拟合，是一种广角热伪装装置。该工作为基于三维变换热学的超材料器件打开了一扇门，使其在宏观物体热隐身方面具有应用前景。